“第二屆智能卡加工制造最新發(fā)展與未來(lái)趨勢研討會(huì )”即將在2月29日深圳博林諾富特酒店舉辦。雄帝股份應邀參加，并做重要技術(shù)演講。
亞洲是全球最大的，發(fā)展速度最快的雙界面卡、非接卡、智能票證、智能代幣等智能物件加工制造區域。此次會(huì )議就是專(zhuān)為亞洲地區的智能卡廠(chǎng)和卡商而打造。此次研討會(huì )是智能卡廠(chǎng)、卡商掌握智能卡加工制造最新發(fā)展和未來(lái)趨勢的重要平臺。相信我司通過(guò)此論壇會(huì )進(jìn)一步擴大的雄帝的影響力，并結識一些潛在客戶(hù)。
此次會(huì )議討論的主要內容有：新型雙界面卡生產(chǎn)工藝和技術(shù)，非接卡和雙界面卡的芯片模塊技術(shù)，顯示型智能卡的顯示模塊、條帶和相關(guān)技術(shù)，新型卡基材料和工藝，標準智能卡和異形卡的個(gè)人化和印刷工藝，智能卡綠色環(huán)保材料和工藝等。此外還將討論非接卡和雙界面卡的預層壓和INLAY，智能卡鍵盤(pán)、數據傳輸線(xiàn)、生物傳感器以及其他輸入輸出元器件等話(huà)題。
